Die Bondexpo 2026, die internationale Fachmesse für Klebtechnologie, findet vom 6. bis 8. Oktober (Dienstag bis Donnerstag) in der Messe Stuttgart statt. Sie ist die weltweit einzige Fachmesse, die sich exklusiv der Prozesskette des Klebens, Vergießens, Dichtens und Schäumens widmet. Die Messe richtet sich an Fachleute aus Fertigung, Entwicklung und Forschung und wird parallel zur Motek abgehalten.
Im Fokus der Bondexpo stehen innovative Lösungen und Systeme zur Optimierung von Fertigungsprozessen. Themenschwerpunkte umfassen fortschrittliche Füge- und Verbindungstechniken, Strategien zur Steigerung von Effizienz und Wirtschaftlichkeit, Ansätze zur Nachhaltigkeit durch Ressourcenschonung sowie der Einsatz von Digitalisierung und Automatisierung.
Als wichtige Plattform bietet die Bondexpo einen umfassenden Einblick in neueste Technologien und Methoden zur Bewältigung aktueller Herausforderungen wie Fachkräftemangel und Effizienzsteigerung. Die vorherige Veranstaltung im Jahr 2024 zog 18.948 Fachbesucher und 409 Aussteller aus 22 Ländern an.
